TS860M5

规格

4U Rack

处理器

支持8颗英特尔®至强®61 x x /62 x x &81 x x/82 x x 系列可扩展处理器。可支持2、4、6、8颗配置

芯片组

Intel C622/624/627

显卡控制器

集成显卡控制器，64MB显存

内存

96个DDR4内存插槽，最高支持DDR4-2933 RDIMM/LRDIMMs, 最大可配置36TB，支持高级ECC、内存在线热备、内存镜像技术

支持48个英特尔®傲腾™数据中心级持久内存（OPTANE™PMem）

本地存储

最大支持24个2.5/3.5寸热插拔硬盘，可同时支持SATA/SAS/U.2接口，其中12块可替换为NVME硬盘

可选支持50个2.5寸热插拔硬盘，支持SATA/SAS接口

可选支持M.2接口，单系统最大可支持2块M.2盘

存储控制器

可配置高性能RAID 0/1/5/6/10/50/60 ，支持断电保护模块

网络接口

可支持标准OCP子卡，最大可支持2个OCP标卡（每个计算节点支持1个），有OCP PHY卡和OCP NIC卡两种可选，灵活扩展多种网络配置，支持NCSI功能，通过Sharelink技术，实现复用OCP网口访问BMC管理系统

1、4*1Gb RJ45

2、2*10Gb SFP+

3、2*10Gb RJ45

4、2*25Gb SFP+

支持WOL及PXE等功能

I/O扩展插槽

有全高和半高两种IO箱可供选择

1、全高IO箱，最大支持10个PCIE3.0插槽，其中8个后置全高全长插槽，2个内置raid卡专用插槽，最大可支持4块双宽GPU卡

2、半高IO箱，最大可支持14个PCIE3.0插槽，其中12个后置全长半高插槽支持单卡热插拔，2个内置raid卡专用插槽

接口

前置: 2 x USB 3.0，1 x RJ45系统串口和1x VGA；

后置: 2 x USB 3.0，1 x RJ45管理网口，1 x BMC串口和1 x VGA（单计算节点）

内置: 2 x USB 3.0（单计算节点）

风扇

系统配置16个8038系统风扇，支持N+1冗余，支持免开箱热插拔

电源

最大支持4个1300/1600W CRPS标准电源，支持白金/钛金电源，支持2+2/3+1冗余，支持免开箱热插拔

系统管理

支持智能监控管理系统，支持IPMI2.0/Redfish/Https/Snmp/Smash CLI多种管理协议，支持KVM/SOL/Web GUI等管理功能，BMC可实现双镜像冗余，支持Intel® Intelligent Power Node Manager 4.0。

配置OLED用于故障代码显示、管理IP显示及设置功能。

操作系统

Microsoft Windows Sever、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、Vmware ESXi、Asianux Server Linux、Oracle Linux 6.10等

物理分区

支持物理双分区，支持2+2/4+4配置

环境

0℃-45℃/0% - 93% (因配置而异，具体详情请参考产品技术白皮书)

主机尺寸

800(D)* 448(W) * 175.5 (H) mm