S12700-G_ 交换机-浪潮信息

产品特性

信元交换可编程芯片

CLOS架构交换芯片提供无阻塞交换网，采用信元交换确保负载均衡

网络处理器NP芯片，提供强大可编程能力，业务流程和表项灵活定制

满足大型园区的建设需求，提供持续的升级和扩容能力

采用主控、交换分离的硬件架构，支持交换板的1+1/3+1冗余

提供多样化的端口形态，选配业务单板支持千兆口、万兆口、40G口、100G口等

交换机堆叠技术，可将多台设备虚拟为一个系统，简化网络管理难度

通过业务接口进行堆叠，使异地容灾备份更加安全可靠

优化的本地转发机制，极大减少堆叠系统间穿越流量

增强的MAD检测，防止网络多主生成

丰富的二层VLAN技术和灵活的QinQ能力，适应各种VLAN规划

支持丰富的二三层组播功能，PIM-DM、PIM-SSM、MLD和IGMP，可针对组播组和组播用户进行权限管理和灵活的策略定制，增强IPTV业务承载层面的可管可控能力

完整支持MPLS L2/L3 VPN和组播VPN，按不同粒度实现统一承载

支持VxLAN Overlay技术，实现跨越三层网络的二层网络互联

支持BGP-EVPN，实现 VTEP自动发现、VxLAN 隧道自动建立等功能，降低网络部署难度

支持丰富的QoS手段，针对不同业务进行优先级保证

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技术规格

硬件规格

设备型号	S12704-G	S12708-G
主控槽位	2	2
业务槽位	4	8
交换矩阵槽位	2	4
业务端口	24口千兆电 48口千兆电 48口千兆POE 24口千兆光 48口千兆光 24口千兆电+16口千兆光+8口10G光 48口10G光 6口100G/40G光
电源槽位	2+2	3+3
风扇槽位	2	4
尺寸mm (高×宽×深)	465×442×504（12U）	709×442×504（16U）
最大重量	68kg	102kg
风道类型	标准前后风道
工作环境温度	0℃ ~ +45℃
环境湿度	5%~95% (非凝结)

软件特性

设备型号	S12700-G
二层特性	支持MAC地址管理、VLAN、Super VLAN、链路聚合、生成树、以太环网
三层特性	IPv4：三层接口、ARP、DHCPv4、静态路由、OSPFv2、BGP4、IS-ISv4、RIPv1/v2 IPv6：ND、IMPv6、DHCPv6、静态路由、OSPFv3、BGP4+、IS-ISv6、RIPng、Ipv6过渡技术
虚拟化特性	支持堆叠、MC-LAG、VRRPE
SDN及数据中心特性	支持 VxLAN等Overlay主流标准技术支持EVPN 支持Telemetry
组播特性	支持IGMP、IGMP Snooping、IGMP Proxy、MLD、MLD Snooping、PIM-SM/PIM-DM/PIM-SSM
VPN	支持MPLS L3VPN、MPLS L2TPVPN、GRE4
管理特性	支持Telnet、SSH 支持SNMP /v2c/v3 支持NTPv3、NTPv4 支持版本补丁一键升级
可靠性	采用CLOS架构，主控引擎和交换网板硬件相互独立，所有单板支持热插拔支持主控板1+1冗余备份、交换网板N+1冗余备份、风扇模块1+1冗余备份、电源N+M冗余备份支持设备在线状态监测机制协议，实现对包括主控引擎，背板，芯片和存储等关键元器件进行检测