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i24G7

产品简介

i24G7是最新一代2U4节点高密度服务器,兼容风、液冷配置,专为高速计算优化设计。支持第五代/第四代 Intel® Xeon® 可扩展处理器,全面提升计算力。节点内冷板覆盖CPU、内存、VR,满足系统低PUE需求。i24G7在散热、供电、监控管理多角度进行设计优化,满足高性能应用对硬件设备的需求。为客户带来极致性能体验,助力客户打造新一代高密度绿色数据中心。

产品特性
  • 领先性能

    业界领先CPU算力,2U空间支持8颗第五代/第四代 Intel® Xeon® 可扩展处理器。

    突破性系统架构设计,最大支持4TB DDR5和高速NDR IB网络, 极限压缩访存延迟,突破内存带宽瓶颈。

  • 高效液冷

    高效节能绿色低碳,高可靠一体化冷板设计,覆盖CPU、内存和 VR,支持45℃中高温进水冷却,满足系统低PUE需求。

    减少数据中心空调用电,优化运维成本,相比风冷数据中心降低 30%以上。

  • 智能运维

    精密漏液检测方案,实时定位漏液节点并可自动断电,有效降低风险。

    液冷机柜集成动环监控设备,实时监控温湿度和漏液信息,实现3D模型动态智能管理。

  • 灵活部署

    智能运维无忧部署,支持整机柜一体化交付,大幅简化部署过程。

    独家可移动风-液式CDU,兼容大规模液-液式集群方案,覆盖液冷客户全场景应用需求,液冷数据中心一站交付。

技术规格

机箱型号

i24-M7-A0-R0-00 (风冷) /i24-M7-C0-R0-00 (液冷)

产品形态

2U机架式机箱,内含4个独立热插拔双路计算节点

存储

配置1:8块2.5英寸SATA/NVMe SSD(7mm)

配置2:4块2.5英寸SAS/NVMe SSD(15mm)

电源

4个热插拔2200W铂金/钛金电源,支持N+N冗余

系统散热

风冷:机箱前部4个或5个8086系统散热风扇,N+1冗余

液冷:机箱前部2个8080系统散热风扇,N+1冗余,节点液冷散热

机箱

447mm(W)*87mm(H)*896mm(D),不含挂耳 447mm(W)*87mm(H)*921mm(D),含挂耳

工作温度

风冷:5℃~40℃

液冷:5℃~45℃

重量

净重:<51kg(不含包装)

毛重:<75kg(包含主机+包装+导轨+配件盒)

风冷与液冷不同,详情参考技术白皮书

节点型号

NS5170-M7-A0-R0-00 (风冷) /NS5170-M7-C0-R0-00 (液冷)

产品形态

1U半宽双路计算节点

CPU

每节点支持2颗第五代/第四代 Intel®   Xeon® 可扩展处理器,TDP 350W,4条UPI互联链路

芯片组

Intel® C740

内存

每节点支持16条DDR5 5600MHz RDIMM

PCIe扩展

风冷:每节点1个PCIe 4.0 x16插槽+1个PCIe 5.0 x16插槽

液冷:每节点1个PCIe 5.0 x16插槽

IO

前窗:   2*USB2.0,1*VGA,1*PWR button,1*UID

后窗:   1*RJ45,1*UID,1*RST button,1*micro USB for debug,1*micro USB

存储

配置1:每节点支持2块2.5英寸SATA/NVMe SSD(7mm)

配置2:每节点支持1块2.5英寸SAS/NVMe SSD(15mm)  

每节点内置2块 SATA/PCIe M.2硬盘

Raid支持

支持通过raid卡配置raid0/1,支持VROC功能。提供 RAID 缓存,支持超级电容掉电数据保护

BMC

Aspeed AST2600

TPM

TPM2.0

网卡

每节点支持1张OCP3.0网卡,也可支持PCIe网卡

操作系统

Windows   Server2019/2022,Red Hat Enterprise Linux8.6/9,Debian9.x,CentOS8.5,VMware ESXi7.0/8.0,Ubuntu22.4