支持英特尔®至强®第四代/第五代可扩展处理器,在计算性能、存储性能及可扩展性方面均实现极致设计;支持前、后IO维护等多元部署方式,打破传统数据中心运维瓶颈;融合诸多业界先进技术,导入液冷、EVAC等高效散热模式;同时秉承开放创新、极致精益、绿色节能、智能高效的四大设计理念,以百变形态面对各行各业多样化场景需求。
组件 | 描述 | |
规格 | 2U机架式 | |
处理器 | 支持1颗或2颗英特尔®至强®第四代/第五代可扩展处理器 最多支持64核,最高睿频4.2GHz 四条UPI互连链路,单条链路最高速率20GT/s 最大热设计功率350W*(液冷CPU规格可达385W) | |
芯片组 | Intel Emmitsburg | |
内存 | 最多支持32条DDR5 5600MT/s内存 单颗CPU支持16条DIMM、两颗CPU支持32条DIMM 支持RDIMM类型 | |
存储 | 通用 | 前IO |
前置面板 12*3.5”SAS/SATA/NVMe硬盘 24*2.5”SAS/SATA/NVMe硬盘 25*2.5”SAS/SATA硬盘(最大支持4*NVMe) 24*E3.S SSD | 前置面板 9*3.5”SAS/SATA硬盘(最大支持2*NVMe) 8/16*2.5”SAS/SATA/NVMe硬盘 | |
后置面板 4*3.5”SAS/SATA硬盘及4*2.5”SAS/SATA/NVMe硬盘 4*3.5”SAS/SATA硬盘及2*SATA M.2/E1.S SSD 10*2.5” SAS/SATA/NVMe硬盘及2*SATA M.2/E1.S SSD | 后置面板 - | |
内置存储 最大支持3张TF卡(BMC一个,PCH两个) 最大支持2*SATA M.2或2*PCIe x4 M.2 最大支持4*3.5”SAS/SATA或10* 2.5”SAS/SATA硬盘 | 内置存储 最大支持3张TF卡(BMC一个,PCH两个) 最大支持2*SATA M.2或2*PCIe x4 M.2 | |
存储控制器 | RAID卡控制器、SAS卡控制器 板载PCH支持14*SATA接口 Intel板载NVMe控制器,可选配Intel NVMe Raid Key | |
网络 | 2个可选热插拔OCP 3.0模块 | 3个可选热插拔OCP 3.0模块 |
I/O扩展插槽 | 最大支持16个PCIe扩展槽位,包括1个Raid mezz及2个热插拔OCP 3.0 液冷配置最大支持9个PCIe扩展槽位,包括2个热插拔OCP 3.0 | 最大支持20个PCIe扩展槽位,包括1个Raid mezz及3个热插拔OCP 3.0(前窗1个,后窗2个) |
接口 | 前置:1个USB 2.0接口,1个USB 3.0接口,1个DB15 VGA接口,1个Type-C接口 | 前置:1个USB 2.0接口,1个USB 3.0接口,1个RJ45管理网口,1个DB15 VGA接口 |
后置:2个USB 3.0接口,1个DB15 VGA接口,1个Micro USB系统串口,1个RJ45管理网口 | 后置:2个USB 3.0接口,1个DB15 VGA接口,1个Micro USB系统串口,1个RJ45管理网口 | |
内置:1个USB 3.0接口 | 内置:1个USB 3.0接口 | |
风扇 | 6个热插拔N+1冗余双转子风扇 | |
电源 | 支持1+1冗余800W/1300W/1600W/2000W/2700W CRPS标准电源 | |
系统管理 | 集成1个独立的1000Mbps网络接口,专门用于IPMI的远程管理 BIOS支持中英文界面,支持SNMP、IPMI,虚拟KVM、虚拟媒体、远程控制、硬件监控等特性 | |
安全特性 | 支持双因素认证、TPM 2.0、安全面板、开箱告警、BMC/BIOS芯片级冗余、功耗封顶等 | |
操作系统 | Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise、SUSE Linux Enterprise Server、CentOS等 | |
尺寸 | 含挂耳:W(宽)482.4mm;H(高)87mm;D(深)828.4mm 不含挂耳:W(宽)435mm;H(高)87mm;D(深)800mm | |
重量 | 满配≤33kg(具体详情请参考技术白皮书) | |
工作温度 | 5℃-50℃(具体详情请参考技术白皮书) |